1500V:GaN功率器件突破电压极限的关键是什么?
横向GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)目前在中低功率转换应用中呈现出强劲的增长态势。要将这种材料体系拓展到更高电压等级,必须在器件结构设计与衬底技术上进行创新。本文总结了台湾研究团队在开发1500V击穿电压GaN HEMT器件方面的相关研究成果,该器件基于工
横向GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)目前在中低功率转换应用中呈现出强劲的增长态势。要将这种材料体系拓展到更高电压等级,必须在器件结构设计与衬底技术上进行创新。本文总结了台湾研究团队在开发1500V击穿电压GaN HEMT器件方面的相关研究成果,该器件基于工
在当下的消费环境中,普通家庭选购汽车仍然需要经历慎重的决策过程。消费者往往需要花费数周甚至数月时间,在多家4S店实地考察、反复比较参数配置、多方求证使用体验。这种谨慎态度源自汽车作为大宗商品的属性,也反映出市场对产品真实品质的渴求。在这样的背景下,领克07 E
你以为的“省钱妙招”,可能正在成为家人的健康杀手!市面上有一批披着“物美价廉”外衣的生活用品,暗藏致癌、中毒、火灾等风险。今天我们就来扒一扒这些潜伏在你家的“健康刺客”,看完赶紧自查!1、致命印花纸杯:"高颜值"背后的毒药
普通头盔用ABS塑料,好一点的用PC塑料,高端头盔会用PC塑料加上玻纤或碳纤。这些材料先加热熔化成液体,拉成丝,再切成小颗粒,放到机器上面的料桶里,等着下一步用。
人类直立行走的进化代价,在综合格斗擂台上暴露无遗。当两位选手倒地缠斗时,身体结构的三大弱点成为胜负关键:
在现代工业包装领域,发泡AB液(聚氨酯发泡液)作为现场发泡包装的核心和基础材料,通过A液与B液的混合实现了从液态到固态泡沫的快速转变。这种化学反应不仅成就了包装材料的轻量化与定制化,更让发泡包装成为各行各业的通用解决方案。
国家知识产权局信息显示,苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利,公开号CN119967957A,申请日期为2023年11月。
4月中旬的温州,细雨带走了闷热。某摩配厂家检测室,在耐冲击穿刺机上,泛着寒光的摩托车头盔准备接受低温穿刺测试。这顶头盔正是用大庆石化研发的高韧性ABS制成。